臃肿
预算。诺伊斯宣称：“向z.府出售研发产品就像把你风险资本投入储蓄账户。风险就是风险，你得承担风险。”
美国武装部队技术情报局（USGovernmentArmedServicesTechnicalInformationAge），《电子设备微型化调查》（SurveyofMicrominiaturisationofElectronicEquipment），P.V.霍顿（P.V.Horton）和T.D.史密斯（T.D.Smith），AD269300，弗吉尼亚州阿灵顿，美国空军研究与发展司令部空军弹道导弹部（AirForceBallisticDivisionAirResearchDevelopmentCommand，UnitedStatesAirForce），1961年，第23、37、39页，公司包围，从航空航天到弹药，从无线电到雷达。尽管军方从仙童购买
芯片，但美国国防部与大型官僚机构合作，比与灵活初创公司合作更舒适。五角大楼低估仙童和其他半导体初创公司改造电子产品速度。美国国防部20世纪50年代末
份评估报告，称赞无线电巨头美国无线电公司（RCA）“正在进行最雄心勃勃微型化计划”；同时不屑顾地指出，仙童只有两名科学家在研究先进电路。美国国防部报告称，国防承包商洛克希德·马丁公司（LockheedMartin）在帕洛阿尔托有处研究设施，其微型系统电子部门有50多名科学家，这意味着洛克希德·马丁公司遥遥领先。
戈登·摩尔，《把更多元器件塞进集成电路》，《电子学》，第38卷，第8期，1965年4月19日。但在戈登·摩尔指导下，仙童研发团队不仅开发新技术，还开辟新民用市场。1965年，《电子学》（Electronics）杂志邀请摩尔写篇关于集成电路未来短文。他预测，至少在接下来十年里，仙童每年都会将硅芯片上器件数量增加倍。如果是这样话，到1975年，集成电路中将有65000个微型晶体管。这不仅会创造更多计算能力，还能降低每个晶体管价格。随着成本下降，用户数量也会增加。这种计算能力指数级增长预
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则可能部分章节内容会丢失。
