索菲娅·王，《李国鼎和台湾经验》，第217页。《张忠谋口述历史》，阿兰·佩特森采访，2007年8月24日，美国计算机历史博物馆。1985年，中国台湾地区经济部门负责人李国鼎把张忠谋叫进
他在台北
办公室。此时，自从李国鼎帮助说服TI在台湾岛建造第
座半导体工厂以来，将近20年过去。在那以后20年里，李国鼎与TI领导人建立密切关系，每次他到美国都会拜访帕特·哈格蒂和张忠谋，并说服其他电子公司效仿TI在台湾地区开设工厂。1985年，他聘请张忠谋领导台湾芯片产业。“
们想在台湾推动半导体产业。”他告诉张忠谋。“告诉，”他继续说道，“你需要多少钱。”
20世纪90年代是“全球化”词首次被广泛使用年代，尽管自仙童成立之初，芯片行业就依赖于国际生产和组装。自20世纪60年代以来，中国台湾有意进入半导体供应链，作为提供就业机会、获取先进技术和加强与美国安全关系战略。20世纪90年代，在台积电惊人崛起推动下，台湾地区重要性开始增长。
特克拉·佩里，《张忠谋：代工之父》，《IEEE综览》，2011年4月19日。《斯坦福大学工程英雄讲座：张忠谋与约翰·亨尼西校长对话》，斯坦福大学在线，YouTube视频，2004年4月25日，约第36分钟，工业技术研究院（ITRI）时，台湾地区是亚洲半导体器件封装领导者之，从岛外拿到芯片进行测试，并将其安装在塑料或陶瓷封装材料上。中国台湾曾试图通过向美国无线电公司取得半导体制造技术授权，并于1980年成立家芯片制造公司联华电子（UMC），从而进入芯片制造行业，但该公司能力远远落后于前沿技术。台湾以创造大量半导体行业工作岗位而自豪，但只获得小部分利润，因为芯片行业大部分利润来自设计和生产最先进芯片公司。像李国鼎这样*员知道，台湾经济只有超越简单地封装在别处设计和制造部件，才能保持增长。
当张忠谋于1968年第次去中国台湾时，台湾地区正在与中国香港、韩国、新加坡和马来西亚竞争。现在，三星和韩国其他大型企业集团正在向最先进存储芯片投入资金。新加坡和马来西亚正试图复制韩国从组
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