,第45-48页。道格拉斯·B.富勒,《纸老虎,隐藏的龙》,第132、136页。《半导体制造国际公司宣布拟在港交所和纽交所双重上市》(SemiconductorManufacturingInternationalCorporationAnnouncesProposedDualListingonSEHKandNYSE),中芯国际,2004年3月7日,
现在台积电面临来自东亚不同国家和地区多家芯片厂的竞争。新加坡的特许半导体,中国台湾的联华电子和世界先进公司(Vanguard),以及2005年进入代工业务的韩国三星,都在与台积电竞争生产其他地方设计的芯片。这些公司中的大多数得到了z.府的补贴,使得芯片生产成本更低,这让它们所服务的大多数美国无晶圆公司受益。与此同时,无晶圆公司正处于推出一款塞满复杂芯片的g,m性新产品(智能手机)的早期阶段。离岸外包降低了制造成本,刺激了更多的竞争。消费者享受了低价和过去难以想象的产品。全球化不就是这样设计的吗?