,第45-48页。道格拉斯·B.富勒,《纸老虎,隐藏龙》,第132、136页。《半导体制造国际公司宣布拟在港交所和纽交所双重上市》(SemiconductorManufacturingInternationalCorporationAnnouncesProposedDualListingonSEHKandNYSE),中芯国际,2004年3月7日,
现在台积电面临来自东亚不同国家和地区多家芯片厂竞争。新加坡特许半导体,中国台湾联华电子和世界先进公司(Vanguard),以及2005年进入代工业务韩国三星,都在与台积电竞争生产其他地方设计芯片。这些公司中大多数得到z.府补贴,使得芯片生产成本更低,这让它们所服务大多数美国无晶圆公司受益。与此同时,无晶圆公司正处于推出款塞满复杂芯片g,m性新产品(智能手机)早期阶段。离岸外包降低制造成本,刺激更多竞争。消费者享受低价和过去难以想象产品。全球化不就是这样设计吗?
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