。诚然，台积电等新
半导体芯片制造厂大部分在国外，但外国芯片制造厂生产芯片主要由美国无晶圆厂公司设计。此外，它们工厂里都是美国生产制造设备。自从格鲁夫第
位雇主仙童在中国香港开设
最初组装工厂以来，向东南亚外包直是芯片行业商业模式核心。
同上。格鲁夫并不信服。他指向电池行业宣称：“放弃今天‘商品’制造业会把你锁定在明天新兴产业之外。”格鲁夫写道，30年前，当美国停止生产消费电子设备时，美国失去在电池领域领先地位。然后，美国错过个人电脑电池，如今在电动汽车电池方面远远落后。他在2010年预测道：“
怀疑美国可能永远赶不上。”
即使在半导体行业内，们也很容易找到格鲁夫对离岸专业技术悲观看法反面例子。与20世纪80年代末情况相比，当时日本竞争对手在DRAM设计和制造方面击败硅谷，美国芯片生态系统看起来更健康。不仅仅是英特尔获得巨额利润，许多无晶圆厂芯片设计师也获得丰厚报酬。21世纪初，除失去尖端光刻技术外，美国半导体制造设备公司总体上在蓬勃发展。应用材料（AppliedMaterials）仍然是世界上最大半导体设备制造公司，比如制造在硅片加工过程中沉积化学薄膜机器。泛林（LamResearch）在硅片蚀刻方面拥有世界流专业技术。同样位于硅谷科磊（KLA）拥有世界上最好工具，用于测量晶圆和光刻掩模上纳米级误差。这三家设备制造商正在推出新代设备，这些设备可以用于原子尺度上沉积、蚀刻和测量，这对于制造下代芯片来说至关重要。几家日本公司，特别是东京电子公司，拥有与美国设备制造商相当能力。尽管如此，如果不使用些美国工具，基本上不可能制造出尖端芯片。
乔恩·斯托克斯（JonStokes），《20亿晶体管怪兽：POWER7和Niagara3》（TwoBillion-TransistorBeasts:POWER7andNiagara3），ArsTechnica，2010年2月8日。沃利·莱茵，《电子设计自动化行业竞争动态》（CompetitiveDynamicsintheElectronicDesignAutomationIndustry），SemiWiki，2019年8月23日。芯片设计也是如此。到21世纪前十年早期，最先进微处理器在每个芯片上都有10亿个晶体管。能够布置这些晶体管软件由三家美国公司提供——楷登（Cadence）、新思（Syno
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