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38 苹果硅(2 / 4)

信号放大器等。所有这些芯片都是由其他公司设计

布莱恩·加德纳(BryanGardiner),《苹果购买PASemi四个原因》(FourReasonsAppleBoughtPASemi),《连线》,2000年4月23日。布拉德·斯通(BradStone)、亚当·萨塔里亚诺(AdamSatariano)和格温·阿克曼(GwenAckerman),《你从未听说过最重要苹果高管》(TheMostImportantAppleExecutiveYou'veNeverHeardOf),彭博社,2016年2月18日。本·汤普森,《苹果差异化转变》(Apple'sShiftingDifferentiation),Stratechery,《苹果宣布推出苹果硅M1:放弃x86——基于A14预期》(AppleAnnouncestheAppleSiliconM1:Ditchingx86—WhattoExpect,BasedonA14),阿南德(AnandTech),2020年11月10日。哈拉尔德·鲍尔(HaraldBauer)、费利克斯·格雷维特(FelixGrawert)和塞巴斯蒂安·辛克(SebastianSchink),《无线通信用半导体:行业增长引擎》(SemiconductorsforWirelessCommunications:GrowthEngineoftheIndustry),麦肯锡公司,2012年秋季,图表2。随着乔布斯推出新版本iPhone,他开始将自己对智能手机愿景嵌入苹果自己硅芯片上。在iPhone发布年后,苹果收购家硅谷小型芯片设计公司PASemi,该公司在节能处理方面拥有专门知识。不久,苹果开始雇用些业内最好芯片设计师。两年后,该公司宣布已经设计自己处理器A4,该处理器将用于新iPad(苹果平板电脑)和iPhone4。设计复杂智能手机处理器是昂贵,这就是大多数中低端智能手机公司从高通等公司购买现成芯片原因。但苹果在德国巴伐利亚州、美国硅谷以及以色列研发和芯片设计方面投入大量资金,工程师们在硅谷设计最新芯片。现在,苹果不仅为其大多数产品设计主处理器,还设计运行AirPods(苹果无线耳机)等配件辅助芯片。这种对专用芯片投资解释为什苹果产品使用起来如此顺畅。在iPhone发布四年里,苹果从智能手机销售中获得全球60%以上利润,击

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