还包括用于连接蜂窝网络的调制解调器和射频芯片,用于Wi-Fi和蓝牙连接的芯片,用于摄像头的图像传感器,至少两个存储芯片,用于感知运动的芯片(这样你的手机就知道你何时将其水平转动),以及用于管理电池、音频和无线充电的半导体。这些芯片构成了制造智能手机所需的大部分材料清单。
随着半导体制造产能转移到中国台湾和韩国,许多芯片的生产能力也随之转移。应用处理器是每部智能手机的电子大脑,主要在中国台湾和韩国生产,然后被送往中国大陆进行最终组装。iPhone的处理器完全在中国台湾制造。如今,除了台积电,没有一家公司具备制造苹果所需芯片的技能。苹果产品的背后印有“DesignedbyAppleinCalifornia.AssembledinChina”(加利福尼亚州苹果公司设计,中国组装)。iPhone确实是在中国组装的,其最不可替代的芯片也是在加利福尼亚州设计的,但是只能在中国台湾制造。