代的模拟芯片,单是这一限制就具有毁灭性。但在经历了几十年的离岸外包之后,美国的半导体生产比以前少了很多。例如,华为设计的芯片不是在美国生产的——美国缺乏制造先进智能手机处理器的工厂,而是在台积电生产的。限制向华为出口美国制造的产品无助于阻止台积电为华为制造先进芯片。
有人可能会认为,芯片制造的离岸外包降低了美国z.府限制先进芯片制造的能力。如果世界上所有先进的芯片制造仍以美国为基础,那么切断华为的联系肯定会更容易。但是,美国仍然有牌可打。例如,芯片制造离岸外包的过程与芯片行业日益垄断的瓶颈相吻合。世界上几乎每一块芯片都使用至少一家美国公司的软件,这三家公司分别是楷登、新思和明导。明导为德国西门子所有,但其总部位于美国俄勒冈州。除英特尔内部制造的芯片外,所有最先进的逻辑芯片都是由三星和台积电两家公司制造的。此外,制造高级处理器需要荷兰阿斯麦公司生产的EUV光刻机,而阿斯麦依靠其位于圣地亚哥的子公司西盟(2013年收购)为其EUV光刻机提供不可替代的光源。当如此多的关键环节需要用少数公司生产的工具、材料或软件时,控制芯片制造过程中的瓶颈要容易得多。其中,许多瓶颈仍然掌握在美国人手中,就算那些没有在美国手中的,也在美国的亲密盟友手中。
亨利·法雷尔和亚伯拉罕·纽曼,《武器化的相互依赖:全球经济网络如何塑造国家胁迫》(WeaponizedInterdependence:HowGlobalEconomicNetworksShapeStateCoercion),《国际安全》,第44卷,第1期,2019年,第42-79页。大约在这个时候,两位学者亨利·法雷尔(HenryFarrell)和亚伯拉罕·纽曼(AbrahamNewman)注意到,国际政治和经济关系越来越受到他们所称的“武器化的相互依赖”的影响。他们指出,各国比以往任何时候都更加紧密地联系在一起,但相互依赖并没有化解冲突和鼓励合作,而是创造了新的竞争场所。将国家联系在一起的网络已成为冲突的领域。例如,在金融领域,美国利用其他国家依赖银行系统武器化来惩罚伊朗。这些学者担心,美国z.府将贸易和资本流动用作政治武器,威胁到了全球化,并有可能造成危险的意外后果。相比之下,特朗普z.府得出结论,美国拥有将半导体供应链武器化的独特力量。
《美国商务部应对华为破坏实体清单:限制使用美国技术设计和生产的产品》(CommerceAddressesHuawei'sEffort