在半导体项目上浪费
大量资金，这些项目要
显得不切实际，要像武汉弘芯
样，是公然
欺诈。即使中国“人造卫星时刻”激发更多由国家支持半导体项目，中国也不会因此走上技术独立道路。
在这样个拥有跨国供应链行业中，技术独立直是个白日梦，美国也是如此。如今，美国仍然是世界上最大半导体玩家。对于中国来说，从机械到软件，在供应链许多部分缺乏竞争性企业，技术独立更为困难。为实现技术完全独立，中国需要获得尖端设计软件、设计能力、先进材料和制造技术等。毫无疑问，中国将在其中些领域取得进展，但有些领域成本太高，难以复制。
设想下复制台阿斯麦EUV光刻机需要什，这台机器花近30年时间来开发和商业化。EUV光刻机具有多个部件，这些部件本身构成极其复杂工程挑战。在EUV光刻机系统中，复制光源需要完美识别和组装457329个零件。个单缺陷可能会导致严重延迟或可靠性问题。即使已经获得阿斯麦设计规范，这种复杂机器也不能像文件样简单地复制和粘贴。即使有接触专业信息机会，也需要位熟悉科学光学或激光博士。即使有这样人才，可能仍然缺乏开发EUV光刻机工程师们30年来积累经验。
托比·斯特林，《英特尔为寻求芯片制造优势订购3.4亿美元以上阿斯麦系统》（IntelOrdersASMLSystemforWellOver$340mlninQuestforChipmakingEdge），路透社，2022年1月19日。也许在十年内，中国可以成功建造自己EUV光刻机。如果成功话，该项目将耗资数百亿美元。但是，当该设备准备就绪时，它将不再是最先进设备，这必然是令人沮丧。到那时，阿斯麦将推出种新代工具——高孔径EUV光刻机，计划于21世纪20年代中期推出，每台机器成本为3亿美元，是第代EUV光刻机两倍。即使未来中国EUV光刻机与阿斯麦目前设备样好，但考虑到美国将试图限制中国从其他国家获取部件能力，中国芯片制造商将难以用该设备生产盈利。因为到2030年，台积电、三星和英特尔已经使用自己EUV光刻机十年。在此期间，这些公司将完善自己使用方式，并且支付这些工具成本。到那时，相比使用中国制造EUV光刻机公司，它们能够以便宜得多价格出售使用阿斯麦EUV光刻机生产芯片。
EUV光刻机只是通过跨国供应链制造众多工具之。将供应链每部分都国产化
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