研究、设计、制造、封装和使用方式。例如,五角大楼研发部门DARPA,通过资助现在最先进逻辑芯片中使用被称为FinFET3D晶体管结构关键研究,真正塑造半导体。未来,无论中国能否实现其半导体主导地位目标,中国大量投入都将深刻重塑半导体供应链。
约翰·亨尼西,《摩尔定律终结和更快通用处理器,以及新前进道路》(TheEndofMoore'sLawandFasterGeneral-PurposeProcessors,andaNewPathForward),美国国家科学基金会,计算机与信息科学工程(CISE)杰出讲座,2019年11月22日,
安德瑞·欧亚尼科夫(AndreyOvsyannikov),《英特尔更新:英特尔高性能计算和人工智能创新洞察》(UpdatefromIntel:InsightsintoIntelInnovationsforHPCandAI),英特尔,2019年9月26日,
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