历史

引言(4 / 10)

工厂和装配厂正在为距离2020年10月发布期只有两个月时间iPhone12生产零部件。芯片行业约四分之收入来自手机。部新手机大部分成本来自里面半导体。在过去十年中,每代iPhone都采用世界上非常先进处理器芯片。总来说,部智能手机需要十几个半导体芯片才能工作,这些芯片分别管理电池、蓝牙、Wi-Fi(无线网络)、蜂窝网络连接、音频、摄像头等。

《拆解iPhone12和iPhone12Pro》(iPhone12and12ProTeardown),IFixit,2020年10月20日,https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+12+and+12+Pro+Teardown/137669。《现代世界所围绕工厂内部》(ALookInsidetheFactoryAroundWhichtheModernWorldTurns),《经济学人》(Economist),2019年12月21日。苹果完全不生产这些芯片,只是采购大部分现成芯片,比如日本铠侠公司(Kioxia)存储芯片、美国加利福尼亚州思佳讯公司(Skyworks)射频芯片、美国得克萨斯州奥斯汀思睿逻辑公司(CirrusLogic)音频芯片。苹果自己设计运行iPhone操作系统超复杂处理器。但这家位于美国加利福尼亚州库比蒂诺巨头无法生产这些芯片。美国、欧洲和日本任何公司都无法制造这些芯片。如今,苹果最先进处理器,也可以说是世界上最先进半导体,只能由家公司在座厂房里生产,这是人类历史上最昂贵工厂。

安杰莉克·查特曼(AngeliqueChatman),《分析师称iPhone12销售已经达到亿部》(AppleiPhone12HasReached100MillionSales,AnalystSays),CNET,2021年6月30日。奥马尔·索海尔(OmarSohail),《苹果A14仿生产品以118亿晶体管引人注目》(AppleA14BionicGetsHighlightedwith11.8BillionTransistors),WCCFTech,2020年9月15日。半导体制造和微型化

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