直是
们这个时代最大
工程挑战。如今，没有家公司能比台积电更精确地制造芯片。2020年，当种直径约为100纳米（1纳米等于十亿分之米）病毒导致世界陷入慌乱时，台积电最先进18号工厂正在制造微型晶体管迷宫，刻蚀特征尺寸小于冠状病毒半或线粒体1%。台积电以人类历史上前所未有规模重复这过程。苹果售出
超过1亿部iPhone12，每部手机由含有118亿个微型晶体管A14处理器芯片驱动。换句话说，在几个月时间里，台积电18号工厂仅为iPhone中十几个芯片中个就制造超过100亿亿个晶体管。2021年，芯片行业生产晶体管数量，超过人类历史上所有其他行业公司生产所有产品总和。没有其他什
产品能比得上这种数量规模。
伊思·哈斯（IsyHaas）、杰伊·拉斯特（JayLast）、莱昂内尔·凯特纳（LionelKattner）和鲍勃·诺尔曼（BobNorman），由大卫·劳斯主持，《关于仙童微型逻辑集成电路开发和推广小组口述历史》（OralHistoryofPanelontheDevelopmentandPromotionofFairchildMicrologicIntegratedCircuits），美国计算机历史博物馆（ComputerHistoryMuseum），2007年10月6日，元器件塞进集成电路》（CrammingMoreComponentsontoIntegratedCircuits），《电子学》（Electronics），第38卷，第8期，1965年4月19日，
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