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48 下一个抵消战略(7 / 10)

人机无法确定在哪里或要去哪里,它们就没什价值。

《DARPA电子复兴倡议》(DARPAElectronicsResurgenceInitiative),DARPA,2021年6月28日,https://www.darpa.mil/work-with-us/electronics-resurgence-initiative。关于FinFET,请参见特克拉·佩里,《FinFET之父如何帮助拯救摩尔定律》(HowtheFatherofFinFETsHelpedSaveMoore'sLaw),《IEEE综览》,2020年4月21日。未来战争将比以往任何时候都更加依赖芯片,比如运行人工智能算法强大处理器,处理数据大存储芯片,以及感知和产生无线电波完美调谐模拟芯片。2017年,DARPA启动个名为“电子复兴计划”新项目,以帮助构建下代与军事相关芯片技术。在某些方面,DARPA重新对芯片感兴趣源于其历史。DARPA资助过加州理工学院卡弗·米德等先驱学者,并推动芯片设计软件、新光刻技术和晶体管结构研究。

诺曼·阿舍和勒兰德·斯特朗,《美国国防部在集成电路发展中作用》,美国国防分析研究所,1977年5月,第74页。但DARPA和美国z.府发现,要塑造芯片行业未来比以往任何时候都困难。DARPA预算为每年数十亿美元,低于大多数行业最大公司研发预算。当然,DARPA在遥远研究理念上花费更多资金,像英特尔和高通这样公司则将大部分资金花在距离成果只有几年项目上。但总来说,美国z.府购买芯片在全球份额比以往任何时候都要小。美国z.府购买仙童和TI在20世纪60年代早期生产所有集成电路。到20世纪70年代,这数字已降至10%—15%。现在,这份额约占美国芯片市场2%。如今,作为芯片买家,苹果首席执行官蒂姆·库克(TimCook)对该行业影响比任何五角大楼*员都大。

埃德·斯伯琳(EdSperling),《芯片成本是多少?》(HowMuchWillThatChipCost?),《半导体工程》,2014年3月27日。制造半导体是如此昂贵,以致五角大楼都无法在内部完成。美国国家

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