安全局(NationalSecurityAgency)过去在马里兰州米德堡的总部有一家芯片厂,但在21世纪初,美国z.府认为按照摩尔定律规定的节奏进行升级太昂贵了。如今,即使是设计一款需要耗资数亿美元的尖端芯片,对于除了最重要的项目之外的其他所有项目来说,也太昂贵了。
美国军方和z.府的情报机构都将芯片的生产外包给“值得信赖的芯片制造厂”。这对于许多类型的模拟或射频芯片来说相对简单,因为美国拥有世界级的能力。但是,当涉及逻辑芯片时,这就形成了一个两难的局面。英特尔的生产能力已经不是最领先的了,尽管该公司主要为自己的个人电脑和服务器业务生产芯片。与此同时,台积电和三星保持着最尖端的制造能力。芯片组装和封装的工作很大一部分发生在亚洲。随着美国国防部试图使用更多现成组件来降低成本,它需从国外购买更多芯片。
凯德·梅茨(CadeMetz)和妮可·佩尔罗斯(NicolePerlroth),《研究人员发现计算机中的两个主要缺陷》(ResearchersDiscoverTwoMajorFlawsintheWorld'sComputers),《纽约时报》,2018年1月3日。罗伯特·麦克米兰(RobertMcMillan)和莉莎·林(LizaLin),《英特尔向美国z.府警告中国公司芯片漏洞》(IntelWarnedChineseCompaniesofChipFlawsBeforeU.S.Government),《华尔街日报》,2018年1月28日。美国军方担心,在国外制造或组装的芯片更容易被篡改,容易增加“后门”或写入错误,但即使是在国内设计和生产的芯片也可能存在意外的漏洞。2018年,研究人员在英特尔广泛使用的微处理器架构中发现了两个缺陷:“幽灵”(Spectre)和“熔毁”(Meltdown)。这使得密码等数据的复制成为可能,这是一个巨大的安全漏洞。据《华尔街日报》报道,英特尔在通知美国z.府之前,先向包括中国科技公司在内的客户披露了该漏洞,这一事实加剧了五角大楼*员对他们在芯片行业影响力下降的担忧。
塞格·利夫(SergeLeef),《电子防御(SHIELD)供应链硬件完整性(存档)》[SupplyChainHardwareIntegrityforElectronicsDefense(SHIELD)(Archived)],DARPA,